La japonais Toshiba et l’américain Simplex annoncent la mise au point de nouvelles puces plus performantes grâce à une disposition inédite des transistors sur le silicium.
En connectant les transistors en diagonale et non à angle droit (ce que les spécialistes appellent "l’architecture Manhattan"), le fabricant informatique japonais Toshiba et le designer de puces américain Simplex affirment pouvoir augmenter de 10 % la puissance des puces électroniques, mais aussi réduire de 20 % leur dissipation de chaleur et augmenter de 30 % le nombre de puces réalisées sur la même "galette" de silicium (wafer). L’idée n’est pas neuve, mais elle n’était jusqu’à présent mise en œuvre que sur des circuits peu complexes. Les premières puces basées sur ce nouveau procédé - baptisé X Architecture par les protagonistes - devraient être disponibles au second semestre 2002.