Quelques semaines seulement après qu’IBM, Infineon (anciennement Siemens Semiconductors) et le taiwanais UMC aient annoncé la disponibilité en 2001 des premiers processeurs gravés à 0,13 micron (contre 0,18 aujourd’hui), la concurrence se manifeste. En l’occurrence, les sociétés taiwanaises Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) et VIA Technologies disent avoir fabriqué le premier Wafer en 0,13 micron (la galette en silicium dans laquelle les puces sont ensuite découpées). La technologie 0,13 micron est une avancée importante dans la course à la puissance et à la miniaturisation : une vitesse de gravure plus fine signifie plus de transistors dans un même espace, mais aussi des distances plus courtes entre transistors et donc une vitesse de calcul plus élevée. Les deux sociétés travaillent notamment pour le compte du fabricant de microprocesseurs Cyrix. L’avantage reste cependant industriel : rien ne dit que Cyrix équipera des machines en 0,13 micron avant IBM.

http://www.viatech.com/
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