C’est la taille de gravure des composants pour circuits imprimés qui seront fabriqués conjointement en 2001 par IBM, Infineon (anciennement Siemens Semiconductors) et le taiwanais UMC. Les spécialistes savaient déjà graver des composants à 0,18 micron, mais une étape est franchie dans la miniaturisation : mettre un nombre de composants plus élevé (puisqu’ils sont gravés de manière plus fine) sur un circuit imprimé, et offrir la possibilité d’accroître la fréquence des processeurs. Destinés aux serveurs de télécommunication dans un premier temps, ces composants n’apparaîtront sur les PC qu’à partir de 2002.
http://www.infineon.com/news/press/011_018e.htm
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