En espaçant les atomes de silicium, IBM compte améliorer les performances des processeurs pour serveurs et appareils portatifs.
Les chercheurs d’IBM sont décidément prolixes lorsqu’il s’agit d’inventer de nouvelles techniques de fabrication de circuits intégrés. Bijan Davari, vice-président du développement des semi-conducteurs d’IBM Microelectronics, a annoncé, vendredi 8 juin, que la firme avait trouvé le moyen d’améliorer de 35 % les performances des processeurs PowerPC pour serveurs et d’abaisser sensiblement la consommation des processeurs pour appareils portatifs.
Des électrons plus rapides
La technique, dite du "silicium étiré", consiste à ajouter un maillage d’un mélange de silicium et de germanium au silicium de la puce. Ce mélange a pour effet d’augmenter l’espace entre les atomes de silicium dans les transistors (les composants de base du circuit), et donc de diminuer les forces atomiques qui perturbent la progression des électrons. Ces derniers circulent ainsi jusqu’à 70 % plus vite. Les calculs sont plus rapidement traités et il y a moins d’électrons "perdus" par la puce, donc moins de chaleur émise et un besoin en énergie électrique plus raisonnable.
De 4 à 5 GHz
Les premières puces en "silicium étiré" devraient être utilisées dans des serveurs en 2003. Elles pourraient atteindre une fréquence d’horloge de 4 à 5 GHz. La technique devrait également permettre de fabriquer des puces pour appareils portables cadencés à 1 GHz qui ne consommeraient qu’un demi watt d’énergie. Une puissance suffisante, selon Bijan Davari, pour incorporer des logiciels de reconnaissance vocale en temps réel aux PDA et autres appareils nomades.